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| 加工定制 | 是 | 厚度 | 0.11-0.17（mm） | 適用范圍 | 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割 |
| 用途 | 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割 |
UV保護膜的特點
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當的擴張性。
6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼 產品信息 名稱：UV保護膜
品牌：邦凱
編號： bk-68313
顏色： 藍色
基材： PO
規格：0.13mm*1200mm*200m，可裁切
產品特點
1.切割時高粘著力,照射UV 后粘度很低撿拾時
晶片不飛散,不殘膠.
2.照射UV 反應時間快速，有效提升工作效率。
產品用途
UV保護膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材
表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。
適用于光學蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產業如半
導體業,電子業等。避免不當光線泄漏造成產品品質
不良。
使用注意事項
1.在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
2.在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在
遮光袋內，放置于陰涼之處。
3.膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造
成接合不良。
4.使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
5.貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用
運輸、儲存過程中的注意事項
1、避光?？梢姽庖材苁鼓z水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發化學反應，因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
?產品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產品特點
?
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
現貨規格：280mm*100m
日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25
產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體
用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
加工定制 是 厚度 0.11-0.17（mm） 適用范圍 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割
用途 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割
產品描述
UV保護膜的特點
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當的擴張性。
6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼
運輸、儲存過程中的注意事項
1、避光?？梢姽庖材苁鼓z水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發化學反應，因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
備注：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。
備注：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。
