產品性能：
金手指膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材涂布耐高溫硅膠而成，顏色為茶色（琥珀色），金手指膠帶粘性佳，服貼性好，耐高溫、耐溶劑、不滲錫、不殘膠，產品具備卓越的電氣性能：
短期耐溫300℃，長期耐溫250℃；
高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂；特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘跡。

用于焊接各種精密IC時保護周圍元器件(未被焊接芯片的保護)。
紅色耐熱膠帶--主要是用在焊接BGA芯片時保護周圍元器件，先把此膠帶貼在周圍元器件上，再來進行焊接BGA封裝的芯片。這樣加熱時只給BGA芯片加熱了，粘有耐熱膠帶的元器件就不會被加熱到了，從而保護了未被焊接部分元器件的保護。