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產品說明：
切割時所用的藍膜最主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。
驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。
DENKA UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。
產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
可有效控制切割時元器件的飛散
優越的黏著力
在剝離時采用紫外線照射之，有效的剝離方式，無殘膠
可對應環氧樹脂系封裝材料，難以黏著的元器件
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推薦對象 |
型號 |
基材 |
顏色 |
總厚 |
黏著力 |
PROBE TACK |
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(μm) |
(N/20mm) |
(N/20mm2) |
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硅，砷化鎵，其他半導體 |
UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
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UDV-100J |
100 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
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UHP-110B |
PO |
MW |
110 |
2.9(0.2) |
2.7(0.05) |
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UHP-0805MC |
85 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
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|
UHP-1005M3 |
105 |
5.0(0.2) |
2.7(0.05) |
|||
|
UHP-110M3 |
110 |
7.6(0.2) |
3.9(0.05) |
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封裝基板 |
UHP-1025M3 |
125 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
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UHP-1510M3 |
160 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
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|
UHP-1525M3 |
175 |
13.5(0.2) |
5.6(0.05) |
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USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
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|
USP-1515MG |
|
15.0(0.2) |
5.9(0.05) |
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玻璃，水晶 |
UDT-1025MC |
PET |
T |
125 |
30.0(0.2) |
7.5(0.05) |
|
UDT-1325D |
155 |
20.4(0.2) |
6.7(0.05) |
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|
UDT-1915MC |
203 |
20.3(0.2) |
5.9(0.05) |
