以聚酰亞胺薄膜(Polyimide)為基材，涂布耐高溫有機硅壓敏膠水而成。除具有耐高溫260℃，抗化學溶劑佳，高粘著力，柔軟服帖和再撕離不殘膠等特性外，表面進行抗靜電處理，表面電阻值為10E6—10E9，剝離靜電電壓小于100V。適用于低靜電要求的表面貼裝工業（SMT錫爐、波峰焊）。

用途:
1.電子行業PCB板元器件制程中的表面保護、固定、密封、防靜電保護等工序都有良好的解決方案

2.針對工業化生產的快捷和高質量的品質而設計。
3.在基材的厚度、粘合劑的種類、以及顏色方面品種一應俱全、可廣泛應用于電子元器件的臨時靜電保。