邦凱導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分， 通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.
由于導(dǎo)電膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
目前導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)(IC)芯片
