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| 加工定制 | 是 | 品牌 | 邦凱 | 型號 | bk-A586 |
| 材質 | 石墨、硅油 | 阻燃性 | 94V-0 | 耐溫 | -40-400（℃） |
| 顏色 | 灰黑 | 產品認證 | ROHS | 屬性 | 0 |
邦凱系列導熱石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
導熱石墨片（DSN）也稱石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。導熱石墨片其分子結構示意圖如下：
石墨導熱片（DSN）解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓（DSN）導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。（DSN）導熱石墨片平面內具有150-1500
W/m-K范圍內的超高導熱性能。
（DSN）導熱石墨材料(Thermal Flexible
Graphite
sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到（DSN）石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨（DSN）在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用.
（DSN）石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。（DSN）導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，（DSN）導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。（DSN）導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，（DSN）導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。（DSN）導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用于PDP、LCD
TV
、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power
Supply、LED等電子產品
石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung
PDP, PC
之內存條，LED基板等散熱。
物理特性參數表：
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測試項目 |
測試方法 |
單位 |
DSN測試值 |
DSN測試值 |
DSN+PET測試值 |
|
顏色 |
Visual |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
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|
材質 |
天然石墨 |
天然石墨 |
天然石墨 |
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|
厚度 |
ASTM |
Mm |
0.2--1.0 |
0.2--1.5 |
0.2—1.5 |
|
比重 Specific |
ASTM |
g/cm3 |
1.5 |
0.9-2.0 |
1.5-1.8 |
|
耐溫范圍 Continuous use |
EN344 |
℃ |
-40~+400 |
-40~+400 |
-40~+400 |
|
拉伸強度 |
ASTM |
4900kpa |
715PS |
715PS |
715PS |
|
體積電阻 |
ASTM |
Ω/CM |
3.0*1013 |
3.0*1013 |
3.0*1013 |
|
硬 度 |
ASTM |
Shore |
80 |
80 |
>80 |
|
阻燃性Flame |
UL |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
|
|
導熱系數 (垂直方向) |
ASTM |
w/m-k |
20 |
15 |
5 |
|
導熱系數 (水平方向) |
ASTM |
w/m-k |
300-500 |
300-1500 |
300-1500 |
導熱系數對比：
|
材料 |
導熱系數 |
導電系數simens/m |
密度g/cm3 |
|
鋁 |
200 |
3×107 |
2.7 |
|
銅 |
380 |
6×107 |
8.96 |
|
石墨 |
100-1500水平 |
- |
0.7-2.1 |
|
5-60垂直 |
100 |
：產品應用（Application）：
IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數碼相機、移動電話。
主要特性：超高導熱性能/
容易操作，低熱阻，重量輕。
