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此箱式真空氣氛爐應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環境下進行燒結，也適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理。
高溫箱式真空氣氛爐爐門口安裝有水冷系統，氣體經過流量計后由后膛進入，并有多處洗爐膛進氣口，出氣口處有燃燒嘴，可以通氫氣、氬氣、氮氣等氣體，能抽真空，真空度可達1pa,該爐具有溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節能等優點，是高校、科研院所、工礦企業做氣氛保護燒結、氣氛還原用的理想產品。
高溫箱式真空氣氛爐規格及參數
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規格 |
爐膛尺寸(長*寬*高) |
使用溫度（℃） |
功率（KW） |
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BXZQ-2-10 |
250*150*150 |
1000 |
2 |
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BXZQ-4-10 |
300*200*200 |
1000 |
4 |
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BXZQ-6-10 |
400*200*200 |
1000 |
6 |
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BXZQ-8-10 |
400*300*300 |
1000 |
8 |
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BXZQ-4-14 |
250*150*150 |
1400 |
4 |
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BXZQ-8-14 |
300*200*200 |
1400 |
8 |
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BXZQ-10-14 |
400*200*200 |
1400 |
10 |
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BXZQ-15-14 |
400*300*300 |
1400 |
15 |
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BXZQ-4-16 |
250*150*150 |
1600 |
4 |
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BXZQ-8-16 |
300*200*200 |
1600 |
8 |
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BXZQ-12-16 |
400*200*200 |
1600 |
12 |
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BXZQ-16-16 |
400*300*300 |
1600 |
16 |
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