荊州電子元器件塑封料用硅微粉 銘域活性硅微粉

硅微粉特點：

1、產品純度高、白度好、 粒度可控可調，分布均勻；

2、低離子含量、低電導率，電絕緣性優良；

3、化學性質穩定，除與氫,氟,酸和強堿發生反應外，不與其他任何物質發生反應；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動性好；

5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性；

7.低介電常數和介質損耗，是電子電工產品的理想填充材料；

8. 耐候性好，可應用長期使用的油漆涂料 橡膠塑料等一系列制品。

電子級硅微粉產品簡介特點：

銘域生產的電子級硅微粉選用優質天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據電子元器件的封裝要求而設計生產的，具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。

我公司參照日本環氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產工藝，生產出的產品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產的環氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。

電子級硅微粉應用行業：

1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡膠制品生產中的耐磨、耐熱，填充量大。

3、細粉可用于油漆、涂料生產中做耐磨耐高溫填充劑。

硅微粉是一種無味、無污染的無機非金屬材料。

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。

硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高檔油漆、橡膠、國防等領域·。

硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。

球型硅微粉的具體參數：

外觀：白色粉末

微觀形貌：球形顆粒

球化率：大于95%，球形度高，均勻規則，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%    

平均粒徑: 300-1000nm可控         

低輻射： 鈾含量＜0.1ppb     

改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。

硅微粉應用范圍：

廣泛應用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷搪瓷、精細鑄造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡膠、功能性橡膠、液晶玻璃、