荊州電子元器件塑封料用硅微粉 銘域活性硅微粉

荊州電子元器件塑封料用硅微粉 銘域活性硅微粉

硅微粉特點(diǎn)：

1、產(chǎn)品純度高、白度好、 粒度可控可調(diào)，分布均勻；

2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性優(yōu)良；

3、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除與氫,氟,酸和強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng)外，不與其他任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動(dòng)性好；

5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性；

7.低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，是電子電工產(chǎn)品的理想填充材料；

8. 耐候性好，可應(yīng)用長(zhǎng)期使用的油漆涂料 橡膠塑料等一系列制品。

電子級(jí)硅微粉產(chǎn)品簡(jiǎn)介特點(diǎn)：

銘域生產(chǎn)的電子級(jí)硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計(jì)生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。

我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進(jìn)了電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動(dòng)性能，并能有效地減少溢料。

電子級(jí)硅微粉應(yīng)用行業(yè)：

1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。

3、細(xì)粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。

硅微粉是一種無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高檔油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域·。

硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

球型硅微粉的具體參數(shù)：

外觀：白色粉末

微觀形貌：球形顆粒

球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%    

平均粒徑: 300-1000nm可控         

低輻射： 鈾含量＜0.1ppb     

改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動(dòng)性、分散性、與體系的相容性。

硅微粉應(yīng)用范圍：

廣泛應(yīng)用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷搪瓷、精細(xì)鑄造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡膠、功能性橡膠、液晶玻璃、