EMC用球形硅微粉指標要求如下：

      （1）高純度

     高純度是電子產品對材料最基本的要求，在超大規模集成電路中要求更加嚴格，除了常規雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。

      美國生產的用于超大規模集成電路封裝料的球形硅微粉：

    SiO2含量達99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內；

      日本生產的球形硅微粉：SiO2含量達99.9%；Fe2O3

含量可達8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達5×10-6以下；放射性U含量達0.1×10-9以下。

（2）超細化及高均勻性

    國外用于超大規模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，最,,大粒徑小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產品的流動性和分散性能好，在環氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證最,,佳填充效果。

硅微粉的應用范圍：

硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時與水化產物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應生成凝膠體。

硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：

⒈顯著提高抗壓、抗折、抗滲、防腐、抗沖擊及耐磨性能。

2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊顯著延長砼的使用壽命。

⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

⒌是高強砼的必要成份，已有C150砼的工程應用。

⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止發生砼堿骨料反應。

⒏提高澆注型耐火材料的致密性。

在與Al2O3并存時，更易生成莫來石相，使其高溫強度，抗熱振性增強。

超細級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產成本均有很好作用。

-2um達60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強度、伸長率、柔性等各項技術指標均優于輕質碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作填充劑制作的產品。

活性硅微粉(經偶聯劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中。

銘域橡膠硅微粉 蘇州地坪填料用低成本硅微粉