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AMC對當前的IC生產其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只要確定粒徑及個數，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設備、工藝材料及園片傳送系統等的影響，更有甚者用于某一工序的各種工藝材料(化學品、特種氣體等)在很多情況下其微量的分子對下一工序往往可能是污染物，而園片加工工序當前已多于3多個獨立工序，對AMC控制指標的確定更是復雜。IC生產對AMC的控制，對不同的產品、不同的工藝、不同的工序及不同的工藝材料會有不同的要求，對各種污染物質的要求當前總的說法是控制在亞pptm～1pptm間。
