工業電子基板應用球形硅微粉 銘域硅微粉高白抗老化

工業電子基板應用球形硅微粉 銘域硅微粉高白抗老化

球形硅微粉的特性及應用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩定的化學性能。

球形石英粉末具有良好的活動性，經過與樹脂攪拌而構成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質量分數能夠到達90.5%。

球型硅微粉是什么？

呈顆粒球狀，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成為球型硅微粉。

特點：高強度、高硬度、高分散性等。

優勢：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系數，具有獨特的球粒結構，混料均勻等。

球形硅微粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

3，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流動性好

2.球型硅微粉制成的塑封料應力集中最小、強度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數小，對磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。                                       

球形硅微粉應用領域：

電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導體坩堝涂層；特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個行業。

銘域硅微粉不同目數的應用；

1、油漆涂料用硅微粉  目數:400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之間     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。

2、環氧地坪用硅微粉 目數:400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之間  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節約環氧樹脂用量。

3、橡膠用硅微粉   目數:1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性，試驗結果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等獨特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強了膠片與帆布之間的粘著強度，制品的扯斷強度、永久變形等機械性能 。

4、密封膠用硅微粉    目數:1250目

  SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

經處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、電子級和電工級塑封料用硅微粉    目數:600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

6、精密陶瓷用硅微粉    目數:5000目

  SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)