銘域納米球形硅微粉用途 精密陶瓷用硅微粉廠家

銘域納米球形硅微粉用途 精密陶瓷用硅微粉廠家

球形二氧化硅的制備方法 球形硅價(jià)格

納米球形硅產(chǎn)品簡(jiǎn)介；

球形硅在業(yè)界內(nèi)也被稱為：球形二氧化硅、球形硅微粉等。

球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細(xì)，有著良好的介電性能與導(dǎo)熱率，并具備膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，具有較強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

在當(dāng)前集成電路中應(yīng)用球形硅硅微粉時(shí)，在純度上要求變得越來(lái)越嚴(yán)格，一般情況下其硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)不能低于99.95%。

球形硅產(chǎn)品特點(diǎn)與性能；

球形硅采用火焰熔融法生產(chǎn)的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高溫的火焰中產(chǎn)生的，具有純度高、低放射性、流動(dòng)性好、熱應(yīng)力小等特點(diǎn)。

納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑小、分布均勻、比表面大、高流動(dòng)性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特點(diǎn)。

球形硅無(wú)毒、無(wú)味、活性好，是新一代光電半導(dǎo)體材料，具有較寬的間隙能半導(dǎo)體，也是高功率光源材料。

球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應(yīng)力 、低雜質(zhì) 、低摩擦 系數(shù)等優(yōu)越性能。

球形硅微粉的特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。

硅微粉細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。

球形硅微粉的應(yīng)用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .

球形硅微粉的特性及應(yīng)用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無(wú)定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤(rùn)滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。

球形石英粉末具有良好的活動(dòng)性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。

石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。           球形石英粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。

球形石英粉末外表潤(rùn)滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運(yùn)用壽命延長(zhǎng)1倍以上。

硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應(yīng)用：

電工級(jí)硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，不僅可大幅度增加填充量而更重要的是對(duì)于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對(duì)高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機(jī)械性能諸方面起到有益作用。對(duì)硅微粉的純度、細(xì)度和粒度分布均有嚴(yán)格的要求。