智能除濕器是采用半導體制冷除濕方式，主動將密閉空間的潮濕空氣在風扇的作用下吸入除濕風道，空氣中的水汽經過半導體制冷機構后冷凝成水，再通過導水管排出柜體，可以達到很好的除濕效果。通過減低空氣中含水量，使相對濕度和濕度同時下降，幾乎不提高溫度，不產生溫差帶來的負面影響，從根本上杜絕或減少了事故的發生，也不會因高溫而加速柜內器件及柜體的老化。智能型除濕裝置把被動防止凝露方式,改為主動引導凝露，有效的防止柜內設備老化、絕緣強度降低、二次端子擊穿、材料霉變及鋼結構件銹蝕等安全隱患，保證電網安全運行。
設備內部發生凝露引起爬電、閃絡事故，一般發生在以下幾種情況：一是地區濕度高，天氣溫度變化大，開關柜底部濕潤，有的電纜溝甚至有積水；二是有的開關柜在地下室，濕度高，柜體內溫度特別是接近地面的溫度低于環境溫度；三是有的設備處于暫時停運狀態，電氣柜內小環境溫度就比四周環境溫度低，在其表面就極易形成結露，在這種情況下，一旦送電投運，事故就隨之發生。 為保證電網系統的安全運行，電氣設備的長壽命、安全有效使用，電力系統對柜內防潮、防凝露提出了更高要求。
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刀閘、GIS 控制柜、高低壓控制柜、高低壓開關柜、環網柜、戶外端子箱、機械控制柜、箱式變電站、干式變電站等電氣設備；
集成電路，硅晶體，液晶器件，陶瓷器件、阻容元件，有源器件，接插件，SMD 器件，CPU，計算機板卡防潮儲存；
物理化學儀器、實驗材料、絕緣材料的防潮管理，化學品、藥品、食品、纖維、生物制劑的防潮儲存。
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河北ZN770除濕裝置供應湘創電器歡迎你CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。體積小、重量輕、安裝方便快捷；
自動運行與手動除濕功能切換、溫度啟動值和除濕啟動值可調；
除濕風道主動引凝、排出氣體加熱降濕，有效達到了對電氣柜密閉空間防潮除濕的綜合治理；
濕度、溫度傳感器 24 小時實時采樣，超出設定啟動值自動除濕；
濕度、溫度設置具有記憶功能，不會因為停開機而消失；
故障顯示功能，可快速查找故障點保證正常運行；
采用專用防潮元件，內部電路板有防潮處理，外殼采用增強阻燃ABS材料，保證在潮濕環境下正常工作；
除濕引凝管路，可把引凝后的水排出柜外，同時也可采用儲液袋柜外收集。
型號帶 S 的具有 RS485 通訊功能，通訊地址可調；可遠程控制、調節運行參數以及故障上報功能。