PCB的應(yīng)用紅膠導(dǎo)電膠涂覆工具自動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)

  自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB的應(yīng)用，普通采用紅膠，灌封膠，導(dǎo)電硅膠停止點(diǎn)膠，運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠加快芯片貼裝速度，速度高效，點(diǎn)膠精度高使得PCB消費(fèi)資料本錢的大幅儉省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證平安的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠能夠點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等構(gòu)成電氣銜接。

  自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)完整合適SMT各產(chǎn)品尺寸的點(diǎn)膠，并且適用所需各種膠水。點(diǎn)膠速度：較同類點(diǎn)膠產(chǎn)品要快20%~50%。噴射閥特性：調(diào)整簡(jiǎn)單、維護(hù)便當(dāng)、膠水切換快捷等突出性能。軟件應(yīng)用：人性化的操作界面、簡(jiǎn)單易學(xué)、適用各類人群。益仁的非接觸式噴射點(diǎn)膠閥可以極大的進(jìn)步產(chǎn)品的良率和消費(fèi)效率，整套設(shè)備性價(jià)比十分高。

  噴射外表貼裝粘合劑比起傳統(tǒng)的針頭式點(diǎn)膠和絲網(wǎng)印刷技術(shù)，提供了一些技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的小型化、多功用化的請(qǐng)求變化，很多印刷線路板(PCB)設(shè)計(jì)都請(qǐng)求較傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)有更高的點(diǎn)膠速度和精度，也請(qǐng)求比絲網(wǎng)印刷技術(shù)更具靈敏性。對(duì)SMT消費(fèi)，噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)帶來(lái)了更具優(yōu)勢(shì)的消費(fèi)才能。