BEHLKE快速恢復高壓二極管組件FDA系列：
MOSFET 開關和續流二極管： 通常，本征 MOSFET 開關二極管的正向電壓低于外部快速續流二極管的正向電壓。為了使反向電流安全地遠離本征二極管，有必要將所謂的“阻塞二極管”串聯到 MOSFET 開關。因此，當 MOSFET 開關需要由快速續流二極管保護時，我們總是建議使用這個額外的阻塞二極管。阻塞二極管必須少具有開關的峰值電流能力。釋抑電壓并不重要，只能高于本征二極管和續流二極管之間的正向電壓差。差異通常是大約 10 伏，在極端情況下大約是數百伏（大型 MOSFET 堆棧和極高的峰值電流）。
定制高壓二極管： 我們制造每個定制高壓二極管組件，其電壓介于 200 kV 釋抑電壓和 100 kA 峰值電流之間，并帶有以下列出的任何冷卻選項
產品代碼： 型號包含有關電壓、電流和開啟行為的編碼信息。位數字代表電壓，單位為 kV，破折號前的一位數字表示拓撲結構（0 = 標準無阻流二極管，1 = 集成阻流二極管）。破折號后面的數字表示以安培 x10 為單位的電流。特殊功能由第二個破折號后的字母編碼。示例 FDA 60-180：FDA = 快速二極管組件，6 = 6 kV，0 = 標準，180 = 1800 安培
BEHLKE-FDA 60-180特別適用于 HTS 61-40、HTS 61-240-SI 和 61-160-FI
BEHLKE-FDA 60-240特別適用于 HTS 61-40、HTS 61-240-SI 和 61-160-FI
BEHLKE-FDA 100-75
BEHLKE-FDA 100-150
BEHLKE-FDA 160-75
BEHLKE-FDA 160-150
BEHLKE-FDA 200-75
BEHLKE-FDA 200-150
BEHLKE-FDA 240-75
BEHLKE-FDA 240-150
BEHLKE-FDA 300-75
BEHLKE-FDA 300-150
BEHLKE-FDA 320-75
BEHLKE-FDA 320-150
BEHLKE-FDA 350-150
BEHLKE-FDA 640-75
BEHLKE-FDA 640-150
BEHLKE-FDA 800-75
BEHLKE-FDA 800-150
BEHLKE-FDA 100-300
BEHLKE-FDA 160-300
BEHLKE-FDA 200-300
BEHLKE-FDA 240-300
BEHLKE-FDA 320-300
BEHLKE-FDA 640-300
BEHLKE-FDA 800-300
BEHLKE-FDA 1500-300
選項
集成阻塞二極管。 釋抑電壓 >1200 VDC，IBD 正向峰值電流與 FDA正向峰值電流相同。
IBD-C集成阻塞二極管。定制 （例如更高的峰值電流、肖特基勢壘二極管等）。
高壓高壓連接尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。不推薦在極快的電路中使用。
UL94阻燃澆注樹脂： 符合 UL-94-VO 的澆注樹脂。要求的小訂貨量。(2)
提高熱導率：特殊成型工藝，增加模塊的熱導率。P d(max)將增加約。20-30%。
CF銅散熱片 d = 0.5 mm：散熱片 高度 35 mm。鍍鎳。用于強制或自然對流的空氣冷卻以及非導電冷卻劑的液體冷卻。
CF-1銅散熱片 d = 1 毫米：散熱片厚度為 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。。功耗 Pd(max) 將增加約 80%。用于空氣或液體冷卻（例如 Galden® 或油）。
CF-X2銅散熱片“XL”：散熱片面積擴大了 2 倍。推薦用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻相關的冷卻能力沒有顯著提高。
CF-X3銅散熱片“XXL”：散熱片面積擴大了 3 倍。推薦用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻相關的冷卻能力沒有顯著提高。
CF-CS具有定制形狀的銅散熱片：滿足特定 OEM 要求的個性化形狀。(2) 可與選項 CF-1、CF-D 和 CF-S 結合使用，以提高冷卻能力。
碳纖維液相色譜用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推薦強制對流。可與選項結合使用。CF-S。
CF-D 雙銅 散熱片： 約。冷卻功率提高 ，約 翅片間距 2mm，推薦強制對流?？膳c選項結合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
碳纖維 銅散熱 片：焊接在散熱片上的半導體。大約 冷卻功率提高 30% 到 （取決于類型）。可與選項 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 結合使用。
碳纖維復合材由石墨制成的非隔離散熱片： 與類似的熱傳遞情況下的銅相比，重量非常輕，但熱容量降低。0.5 或 1 毫米厚，35 毫米高。
碳化鈰由陶瓷制成的隔離散熱片： 傳熱特性類似于氧化鋁。由于翅片之間的間距為 2 毫米，因此建議采用強制對流。高度 35 毫米。
CCS陶瓷冷卻面：開關模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類似于氧化鋁。限度。20 kVDC 隔離。推薦強制對流。
CCF陶瓷冷卻法蘭：開關模塊的底部由平磨陶瓷板制成。一體式金屬框架，可實現均勻安全的接觸壓力。限度。40 kVDC 隔離。
接地冷卻法蘭：通過由鍍鎳銅制成的接地底板進行冷卻。對于中等功率。增加耦合電容。隔離電壓高達 50 kVDC。
GCF-X2接地冷卻法蘭，。連續功耗增加 x2： 熱阻“切換到法蘭”降低了兩倍的功率能力。
GCF-W接地冷卻法蘭的水冷卻器： 連接到接地冷卻法蘭 GCF 的扁平水冷卻板。帶進水口和出水口。
DLC直接液體冷卻： 與功率半導體直接接觸的內部液體通道。適用于中等功率的非常緊湊的冷卻解決方案。僅限非導電液體。
高可靠性/MIL 版本： 可應要求提供。
