BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO，導(dǎo)熱，雙組份，高性能，液態(tài)，間隙填充材料
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO是一款雙組份，高性能導(dǎo)熱液態(tài)間隙填充材料。該材料提供耐高溫性能以及低模量的硅膠材料，并且具有顯著降低的硅膠揮發(fā)水平，適用于對有機硅靈敏的應(yīng)用。混合材料將在室溫下固化，并且可通過加熱處理來加快固化速度。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO會形成一種柔軟、導(dǎo)熱、原位成型的彈性體，是脆弱組件或填充獨特且復(fù)雜空隙和間隙的理想材料。液體點膠熱材料提供無限的厚度變化，組裝期間對元件施加很少應(yīng)力或不施加應(yīng)力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO的自粘性低，適用于無需強力結(jié)構(gòu)粘接的應(yīng)用。
-
導(dǎo)熱性：1.8W/mk
-
低揮發(fā)性，應(yīng)用于對有機硅靈敏的應(yīng)用中
-
超級良好的共形能力
-
具有出色的浸潤性
