半導體是電子產品的核心，具有下游應用廣泛、生產工序多、產品種類多、投資額大的特點，具有一定的周期性，主要受宏觀經濟、下游需求以及自身產能庫存影響。

半導體集成電路制造工藝復雜，設備精密度要求高，整體制造流程涉及到300–400道工序，其技術制程隨著摩爾定律（晶體管集成度約每18個月翻一番）的節奏不斷更新，而技術制程的更新催生出上游半導體材料、設備以及潔凈工程產品的更新。

半導體產業鏈條主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環節，芯片設計環節是將產品的性能和功能轉化為物理層面集成電路的設計，晶圓制造環節是根據設計生產完成性能及功能實現的晶圓片，而封裝測試環節是將芯片封裝在獨立元件中，并通過檢測確保芯片符合設計標準。

半導體裝備在這三大環節提供細分專業設備的支撐。國際半導體產業協會（SEMI）的數據顯示，晶圓制造這一環節設備類投資金額占半導體行業設備總投資金額的81%，為半導體行業固定資產的核心，而封裝測試環節設備投資占總投資金額的15%。

作為半導體行業上游產業，半導體裝備產業呈現高度集中的格局，根據行業調研機構ChipInsights的統計數據，2019年，全球前五大半導體裝備廠商市場占有率達到79.3%。