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政策支持方面，2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中明確提出了突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力的目標(biāo)，并指出將通過(guò)設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資、落實(shí)集成電路設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策等方式支持半導(dǎo)體裝備行業(yè)的發(fā)展。
到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵裝備將進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)應(yīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
同時(shí)，隨著科技的進(jìn)步與下游需求的更新，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了從家電、個(gè)人電腦向消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求周期。2010年以來(lái)，以智能手機(jī)為主的消費(fèi)電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體行業(yè)以及上游半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力。
目前，5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算以及人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。下游需求的高速增長(zhǎng)，配套政策扶持和半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步將推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)不斷發(fā)展升級(jí)。
