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半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，英文是FPC(Flexible Printed Circuit的縮寫)，是一種特殊的印制電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、液晶顯示屏等很多產品。
半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR(Flexible Printed Circuit，FPC)，一般以聚酰亞胺作為底板，在其表面附著銅箔作為導體的印刷電路，具有優良的電氣特性。與傳統的 PCB 相比較，FPC具有極高的撓曲性，讓其天然適合于三維空間的電路互連。在滿足高度可靠的前提下，FPC 可以節省大量的安裝控件，讓電子設備變得更輕薄短小，同時具備散熱性好，易于安裝等特點。在設備輕薄化、智能化的發展中，來自手機、平板電腦和智能硬件等市場的強大推動，FPC 的需求不斷上升，此外，在航空，醫療電子等高端電子產品中，FPC 的需求也越來越大。20 世紀初，美國為了滿足技術的發展要求，率先研究撓性電氣互連技術，到20 世紀后期，FPC被應用于布線線路密集、連接線路需要彎折的汽車電子行業。后來隨著其他行業對 FPC 需求日益增加，全球的柔性印刷電路板制造行業得到高速發展。現階段，日本在制造工藝水平和產能都處于柔性印刷電路板行業的領先位置 。
柔性印刷電路板主要由以下幾個部分組成:
FPC作為一種特殊的 PCB 具備以下優點:
半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR按照導電銅箔的層數，柔性印刷電路板可以劃分為單層板、雙面板、雙層板、多層板等。
單層柔性板是結構最簡單的柔性板。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。可根據需要在最下層增加補強。
雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。從下到上依次為:保護膜、接著劑、銅箔、接著劑、基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。
雙層板、多層板當電路的線路更復雜、單層板無法布線時，就需要使用雙層板或者多層板。
多層板與單層板的區別是，多層板增加了過孔結構以便連結各層銅箔。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑……保護膜。
印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
