封裝元件芯片X-RAY無損檢測設備

封裝元件芯片X-RAY無損檢測設備

CPU、 BGA、IC X-RAY檢測儀

芯片 半導體元器件無損檢測 X射線微焦CPU BGA檢測儀

一、儀器簡介：

XDX-DF350A型無損檢測設備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 微焦點射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片.

二、儀器特點：

XDX-DF350A型無損檢測設備,主要針對芯片 半導體元器件無損檢測、電子元器件、封裝元器、半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內部結構是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無損檢測.

儀器技術參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場: 350X430mm（不同面積可訂制)

2、像素間距：140um

3、間距：300-800mm

4、A/D轉換：16/bits

5、空間分辨率：4.0LP/mm

6、管電壓：40-120kv

7、管靶流：0.15-1.5mA

8、電腦系統(tǒng):windows10

9、電腦尺寸:16寸臺式電腦(有線無線連接電腦)

10、遠程控制: 遠程操作軟件

11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口

12、無線傳輸:5G wifi

13、外形尺寸：1350×800x720mm

14、主機重量：210kg

15、適配器輸出電壓：DC24V

16、交流電源頻率:50-60hz

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