GE phoenix vtomex s微焦點(diǎn)工業(yè)CT

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菲尼克斯v|tome|x s 是一款多功能高分辨率工業(yè)CT系統(tǒng)，可用于2D X射線檢測(cè)和3D CT（微米CT和納米CT），也能實(shí)現(xiàn)3D測(cè)量。
為了增加設(shè)備的靈活性，v|tome|x s能夠同時(shí)裝配180kV/15W的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，240kV/320W微米焦點(diǎn)射線管。無論是用高分辨率掃描低射線吸收率工件，還是對(duì)高射線吸收率工件進(jìn)行3D分析，因?yàn)檫@種獨(dú)特的組合模式使得該系統(tǒng)在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中成為一個(gè)非常高效、可靠的工具。
應(yīng)用
3D CT
X射線3D 工業(yè)CT在工業(yè)中的傳統(tǒng)應(yīng)用范圍無非是對(duì)金屬和塑料鑄件進(jìn)行檢測(cè)和三維測(cè)量。然而，菲尼克斯的高分辨率X射線技術(shù)卻在傳感技術(shù)、電子、材料科學(xué)及其他自然科學(xué)中開辟了全新的應(yīng)用領(lǐng)域。
材料科學(xué)
高分辨率CT（微米CT或納米CT）不僅能用于檢測(cè)常規(guī)材料、 復(fù)合材料，陶瓷材料和燒結(jié)，還能分析地質(zhì)樣本和生物樣本。在微米分辨率下就能對(duì)材料中成分的分布、空洞和裂痕實(shí)現(xiàn)三維可視化。
地質(zhì)勘探領(lǐng)域
高分辨率CT（微米CT或納米CT）廣泛應(yīng)用于檢測(cè)地質(zhì)樣本。例如探測(cè)新能源。高分辨率CT系統(tǒng)提供的三維圖像能夠展示微米級(jí)別的巖石樣本、粘合劑、水泥、孔隙，以便更精確地判定當(dāng)前樣品的特性，諸如在含油層中空洞的大小及位置。

測(cè)量技術(shù)
X射線3D測(cè)量技術(shù)能夠?qū)?fù)雜工件的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)非破壞性測(cè)量。相比于傳統(tǒng)的觸點(diǎn)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)，CT掃描能夠同時(shí)獲取工件表面的所有點(diǎn)，包括所有隱藏的特征。如浮雕，采用其他的測(cè)量方式進(jìn)行非破壞性測(cè)量是不可能實(shí)現(xiàn)的。V|tome|x配備的特殊的3D測(cè)量包提供了實(shí)現(xiàn)精度、可重復(fù)性、界面友好的三維測(cè)量所需的一切。從校正模塊到表面提取模塊。除了二維壁厚測(cè)量，CT的體數(shù)據(jù)能夠快速、簡(jiǎn)便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比。比如可以用來分析整個(gè)部件的所有尺寸是否符合設(shè)計(jì)的尺寸。
塑料工程
在塑料工程中，高分辨率X射線技術(shù)通過檢測(cè)收縮腔、水泡、焊接線、裂縫以及缺陷分析來優(yōu)化鑄件和噴漆工藝。X射線CT（微米CT或納米CT）能夠提供三維圖像以展示工件的特征，諸如晶體流動(dòng)模式，填充物分布和低對(duì)比度缺陷。
傳感與電氣工程
對(duì)于傳感器和電子部件的檢測(cè)而言，高分辨率X射線技術(shù)通常被用于檢測(cè)、評(píng)估觸電、接頭、外殼、絕緣體和封裝狀況。還能在不破壞器件的前提下檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電氣設(shè)備（焊點(diǎn)）。

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