SINTAIKE晶圓減薄貼膜機Stk-6050
SINTAIKE晶圓減薄貼膜機Stk-6050規格:
晶圓直徑:8”- 12”晶圓;
晶圓厚度:100~750 微米;
晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料;
單平邊,雙平邊,V 型缺口;
膜種類:藍膜或者 UV 膜;
貼膜方法:滾輪貼膜;
晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤;
晶圓臺盤加熱:MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤,可 選);
晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°;
裝卸方式:手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測;
防靜電控制:去離子風扇;
切割系統:自動刀;
控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏;
電源電壓:單相交流電 220V,10A;
壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺;
燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態監測;
安全:配置安全光簾和緊急停機開關;
體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ;
凈重:300 公斤;
晶圓減薄貼膜機性能:
晶圓收益:≥99.9%;
貼膜品質:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間);
MTBF:>168 小時;
MTTR:<1 小時;
停機時間: <3%;
更換產品時間:≤ 10 分鐘。
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
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