led燈珠1208COB燈珠|COB|COB燈珠

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  1208 COB燈珠

  型號：TJ-C1208-01

  功率：3W -6W

  光通量：100-120LM / W

  外觀尺寸：12*8 mm

  發(fā)光面直徑尺寸：5.7mm

  色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

  COB陶瓷基板燈珠白光系列：COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80，

  TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。

  麥克亞當6階分BIN區(qū)，符合ANSI的分光分色標準，

  落BIN率，良率達98%。全自動化生產(chǎn)，進口ASM生產(chǎn)設備，性能穩(wěn)定，交期短。

  COB 即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。

  工藝過程

  COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。