封裝流程

  步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便于刺晶。

  第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

  第三步:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

  第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

  第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

  第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

  第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊 接。

  第八步:前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的 COB 有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè) COB 板，將不合格 的板子重新返修。

  第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

  第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

  第十一步:后測(cè)。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。