晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝

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最后更新：	2022-05-18 13:06:54
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公司基本資料信息

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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產品詳細說明

晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝

晶圓鍵合機Wafer Bonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。
晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力

晶圓鍵合機Wafer Bonding規格：
品名 Wafer Bonding（晶圓鍵合機）
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光定制
粘貼裝置搭載
晶圓盒形式兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/

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