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便攜式BGA芯片焊接點(diǎn)二維X射線(xiàn)檢視儀制造銷(xiāo)售維修有限公司，聯(lián)系人：程經(jīng)理，電話(huà)微信：13806318375.生產(chǎn)銷(xiāo)售：便攜式BGA芯片焊接點(diǎn)二維X射線(xiàn)檢視儀。該機(jī)售價(jià)：45萬(wàn)元/臺(tái)。保修一年，終身維護(hù)，（誠(chéng)征全國(guó)各地代理商）。該機(jī)用于檢測(cè)BGA芯片焊接點(diǎn)的合格度，主要檢測(cè)連焊，空洞和虛焊等缺陷。能輕易發(fā)現(xiàn)是否存在焊球橋連和焊球丟失。焊球橋連在X射線(xiàn)成像中的表現(xiàn)是相鄰的焊球之間沒(méi)有間隙。空洞成像特征是：焊點(diǎn)黑色背景中顯出的白色明亮部分就是有空洞。若空洞面積總和超過(guò)焊球面積的25%為不合格，需要返修。將該機(jī)射線(xiàn)源傾斜45度角照射BGA芯片，就可以檢視出焊點(diǎn)是否虛焊，傾斜的射線(xiàn)源成像應(yīng)能看到相互嵌套的三個(gè)圓。若僅能看到其中兩個(gè)圓，同時(shí)焊球形狀異常（周界模糊，大小異常，灰度較暗），那么這類(lèi)焊球很有可能有虛焊的缺陷，。便攜式BGA芯片焊接點(diǎn)二維X射線(xiàn)檢視儀參數(shù)：
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GDX-50/75射線(xiàn)源參數(shù) |
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重量 |
2.2Kg |
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管電壓 |
45-70KV連續(xù)可調(diào) |
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管電流 |
0.5mA |
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外形尺寸 |
130×90×430mm |
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有線(xiàn)平板探測(cè)器參數(shù) |
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閃爍體類(lèi)型 |
GOS |
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有效探測(cè)區(qū)域 |
14″×17″（35cm×43 cm） |
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像素矩陣 |
≥640W |
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圖像讀出時(shí)間 |
≤10 秒 |
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無(wú)線(xiàn)平板數(shù)據(jù)傳輸 |
千兆以太網(wǎng) |
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探測(cè)器重量 |
3.8KG（含電池） |
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外型支架 |
定制 |
配置標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦。 明細(xì)： X射線(xiàn)成像系統(tǒng)
硬件配置：
一、數(shù)字化X射線(xiàn)平板探測(cè)器:
主要參數(shù)：
微米像素尺寸154μm；圖像讀出時(shí)間4-5秒；操作溫度范圍5-35℃
重量3.7Kg。
閃爍器直接生長(zhǎng)碘化銫（CsI）
成像區(qū)域43.37 x 35.48 cm
像素陣列2816 x 2304
灰階度16 bits
極限分辨率3.25 lp/mm
通信接口通信接口
電源100-250V AC
頻率50/60 Hz
功耗8W(待機(jī))/ 20W（運(yùn)行）
二、工作站：包括計(jì)算機(jī)、定制圖像軟件等
計(jì)算機(jī)配置：操作系統(tǒng)Windows 10； CPU類(lèi)型酷睿雙核i7處理器；內(nèi)存容量4GB內(nèi)存類(lèi)型DDR4 2133
大支持容量16GB；硬盤(pán)容量1TB；顯存容量獨(dú)立2GB；屏幕尺寸15.6英寸；內(nèi)置藍(lán)牙；尺寸厚度19.9mm；凈重1.9公斤。
我公司制作銷(xiāo)售的便攜式BGA芯片焊接點(diǎn)二維X射線(xiàn)檢視儀，輕便，操作簡(jiǎn)單，性能可靠，結(jié)實(shí)耐用，圖像成像效果好，深受用戶(hù)信任和喜愛(ài)，目前已銷(xiāo)售到深圳，東莞，廣州，珠海，汕頭，廈門(mén)，福州，泉州，合肥，杭州，寧波，常州，蘇州，無(wú)錫，南通，上海，長(zhǎng)沙，南昌，徐州，洛陽(yáng)，西安，成都，重慶，武漢，濟(jì)南，天津，北京，大連，沈陽(yáng)，哈爾濱，長(zhǎng)春，石家莊，太原，呼和浩特等地的電子企業(yè)。受到了這些用戶(hù)的好評(píng)。更多詳情，登陸公司網(wǎng)站：http://www.jdzj.com/xshexiantanshangy/1-13481433.html
