電阻電容軟板焊接激光恒溫錫焊焊接頭主要特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。

電阻電容軟板焊接激光恒溫錫焊焊接頭規格

通光孔徑（mm）：<=40    光纖接口：D80 ，SMA-905 ，QBH    照明：400-700

適合波長(nm)：915/980nm     聚焦焦距（mm）：80,125,160

視場范圍(mm)：3，10，20     CCD接口：C/CS    測溫模塊接口：100-600

電阻電容軟板焊接激光恒溫錫焊焊接頭產品描述

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