自動晶圓貼膜機STK-6020（減薄前）

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最后更新：	2022-06-30 11:08:00
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公司基本資料信息

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產品詳細說明

自動晶圓貼膜機STK-6020（減薄前）

自動晶圓貼膜機STK-6020（減薄前）規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750 微米；
Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；
凸塊 50～200 微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；
寬度：240~340 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80 攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電 220V,10A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；
凈重：85 公斤；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/

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