環保錫膏smt貼片用305無鉛錫膏

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BGA/QFN無鉛錫膏也稱為305無鉛錫膏，為無鉛高溫錫膏的一種，其產品詳情如下：
品牌： 雙智利 
型號： SZL-800 
成份： Sn96.5/Ag3/Cu0.5 
熔點：217-227℃
粘度：200Pa.s 
顆粒度：20-38um 
產品規格：500G/瓶   10公斤/箱
BGA/QFN無鉛錫膏的特點：
1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；
2、爬錫效果好，使用壽命長；
3、高活性，低空洞率，不易坍塌；
4、焊點飽滿光亮，強度高，導電性能優異；
5、良好的印刷性能和脫模性能，微細引腳間距貼裝毫無壓力；
6、采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
BGA/QFN無鉛錫膏的使用及注意事項：
 無鉛錫膏的回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在 2～10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放.
  印刷方式： 不銹鋼網板接觸式印刷
  工作環境： 溫度20～25℃，相對濕度低于70%
  攪拌時間： 建議在3～5分鐘左右
BGA/QFN無鉛錫膏保存方法：
錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2~10℃左右，錫膏的使用期限為六個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。
BGA/QFN無鉛錫膏的包裝：
包裝500G/瓶，一箱為10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋運輸，確保商品安全送達。
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