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濟寧設計半導體廢氣用什么辦法治理辦法
半導體芯片生產線廢氣介紹
廢氣成分:半導體芯片生產線廢氣主要包括酸堿廢氣和有機廢氣兩類。酸/堿廢氣包括:氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、等。有機廢氣包括:非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等;
廢氣來源:在半導體芯片生產線造成環境污染的有害氣體,主要來源于芯片生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。
廢氣特點:半導體芯片生產線廢氣具有排氣量大、濃度小的特點。
主要危害:半導體芯片生產線對大氣的污染,主要是器件清洗等表面處理過程中因使用一些化學藥劑(如硫酸、鹽酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有機鹵化物)揮發造成對大氣環境的污染,以及整機裝配過程中產生的機械噪聲和少量粉塵也會造成環境污染,這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。
半導體芯片生產線酸堿性廢氣處理工藝
工作原理:
(1)立式廢氣洗滌塔工作原理為氣液兩相逆流接觸;含酸性或堿性廢氣由塔下部進口進入塔內向上運動,通過單層或多層填料,廢(尾)氣與液相充分接觸后吸收或中和,干凈的氣體經過上層的除霧層排出,從而達到吸收和凈化效果;
(2)臥式廢氣洗滌塔的工作原理為氣液兩相交叉流接觸,酸堿廢(尾)氣通過填料層段時與液相充分接觸后吸收或中和,從而達到吸收或凈化的效果。
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