半導體行業SAP解決方案選中科華智思愛普軟件開發公司

【案例分享】

一、半導體行業業務重點和特點

行業特點

注重研發投入，利潤的10%—20%投入研發過程;

對于研發的過程監控要求高，對于研發向生產快速轉化的要求高。

產品模塊化程度高，基于選配進行設計特點明顯;

產品交付狀態各異，散件出廠，現場組合特點明顯。

客戶思維、快速交付要求高;

關鍵器件依靠進口特點明顯，供應周期長，單次采購量大，計劃難度大;

產品出現質量問題對客戶影響大;

產業鏈向客戶端不斷延伸，質量問題需快速反饋;

對產品全生命周期追蹤的方法要求便捷。

解決方案

基于PS的研發項目管理，過程與成本精細化控制;

PDM、PLM系統與SAP集成，研發數據快速傳遞、共享。

基于銷售訂單的產品多層VC選配;

基于項目的產品VC選配;

基于VC選配的按單定價體系和按單成本核算體系。

按單產品銷售+項目制管理，各部門快速、有序協調;

長期計劃+物料需求計劃結合多層次產品計劃體系，降低供應風險。

基于批次和序列號的雙向產品追蹤體系，問題快速定位，風險有效預防;

產品全物流過程條碼應用，高集成度，高可操作性。

二、總體解決方案

信息化覆蓋面

實現了企業的銷售、采購、庫房、應收/應付、財務總帳等工作的運營管理，使財務和物流業務全部在信息系統管控下運行，可實現財務報表、物資采購、產品銷售、物料領用的信息化管理。

信息化應用深度

經過多年實施和優化，目前已經在基礎數據管理、市場商機、銷售合同、供應鏈管理以及財務管理等各ERP各模塊，根據自身特點及管理需求進行較深入針對性開發，并有專門團隊負責模塊維護。

信息化集成度

目前已形成了以ERP系統為主干整合各專業系統的總體架構，實現了橫向物流的一體化

一體化建設還需要進一步完善的板塊包括：

實現橫向業務與財務的一體化

基于產品合同和預測模式，驅動銷售、供應鏈物流的計劃體系

在部署重慶基地工廠的規劃下，未來研發、生產、供應鏈和銷售的協同執行體系

以預算和資金為核心的、驅動戰略管理、經營分析到核算管理的體系

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