TLF-204-93_TAMURA無鉛錫膏 衡鵬供應
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93特點：
采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性
連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果
可焊性很好，應對各種部品都能展示良好的潤濕性
屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93規格參數：
項目 TLF-204-93 試驗方法
合金成分 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 JIS Z 3282（1999）
熔點 216~ 220 ℃ 使用DSC檢測
焊料粒徑 20~41μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284附屬書1
助焊液含量 11.6% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.1% 以下 JIS Z 3197 (1999)
粘度 200 Pa.s JIS Z 3284(1994)附屬書6
Malcom PCU型粘度計25℃
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衡鵬供應
