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上海斯米克HL321銀焊條 斯米克56%銀焊條
熔點：615-650℃ 相當AWS 飛機牌BAg-7
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL321說明：HL321是含銀56%的無鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無du，因此特別適用于食品設備等的釬焊。
HL321釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
HL321釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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620 |
655 |
HL321直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
BAg50CuZnCd（BAg-1 a）
HL313/L313
(YGAg50Cd)
HAG-50BCd，含銀50%
是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。
BAg50CuZnCdNi
HL315/L315
(YGAg50CdNi)
含銀50%
主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
BAg50CuZnSnNi
HL324/L324
含銀50%
主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7）
HL321/L321
HAG-56BSn，含銀56%
是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
BAg60CuSn
含銀60%
主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg62CuZnP
含銀62%
要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
HL321注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
