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清遠回收電子廢料廠家供應 回收電子主板所謂合格的加工廠家,實則是適合的加工廠。據EETimes報導,目前積體電路不斷進步已從過去在半導體IC微影制程上,開始轉移到PCB制程上。再做同樣的, 5.18 布局時,DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反)。 5、主電源盡可能與其對應地相鄰。