T302銅鎳焊條 Cu302白銅焊條 ECuNi-B銅合金焊條 鎳銅合金焊條 符合：GB :ECuNi-B 相當(dāng)：AWS:----
說明：Cu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.
用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復(fù)合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的復(fù)合金屬。
熔敷金屬化學(xué)成分 元素 Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Ti 其它 2.50 2.50 0.50 0.015 0.020
29-33 0.20 0.50 0.50 熔敷金屬力學(xué)性能 實驗項目 抗拉強(qiáng)度MPa 延伸率 保證值 350 20 一般結(jié)果 380 25
熔敷金屬機(jī)械性能（參考值） 參考電流：DC+ 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-130 110-160
150-200 注意事項： 1.焊前焊條必須在200左右烘焙1小時。焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈方可施焊。
2.在一般情況下，預(yù)熱溫度應(yīng)掌握在400-500之間。施焊時應(yīng)采用短弧，宜作往復(fù)直線運(yùn)動，這樣可以改善焊縫的成形。
3.對于較長的焊縫應(yīng)采用逐步退焊法，焊接速度應(yīng)盡可能地快。多層焊時必須徹底清除層間的熔渣。焊后用平頭錘錘擊焊縫。消除應(yīng)力，改善焊縫質(zhì)量。
紫銅焊條 硅青銅焊條 磷青銅焊條 鋁錳青銅焊條 銅鎳焊條 T107紫銅焊條 藥皮類型 符合標(biāo)準(zhǔn) 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 AWS ECu
GB ECu F DC+ 熔敷金屬化學(xué)成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements 95.0 3.0 -
0.50 - 0.30 - 0.02 Fe+Al+Ni+Zn0.50 熔敷金屬力學(xué)性能： T.S(MPa) E1()L=5d 170 20
主要用途： 適用于焊接銅結(jié)構(gòu)件和耐海水腐蝕的碳鋼零件棧焊。 T207硅青銅焊條 藥皮類型 符合標(biāo)準(zhǔn) 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 GB
ECuSi-B AWS ECuSi F DC+ 熔敷金屬化學(xué)成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements
92.0 3.0 - 2.50-4.00 - 0.30 - 0.02 Al+Ni+Zn0.50 熔敷金屬力學(xué)性能 T.S(MPa)
E1()L=5d 270 12 主要用途： 適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，以及化工機(jī)械管道內(nèi)襯的棧焊。 T227磷青銅焊條 藥皮類型 符合標(biāo)準(zhǔn)
焊接位置 電流種類 低氫鈉型 GB ECuSn-B AWS ECuSn-c F DC+ 熔敷金屬化學(xué)成分（％） Cu Mn Fe Si S P
Ni Pb Other elements Rem Sn7.09.0 - - - 0.30 - 0.02
Si+Mn+Fe+A1+Ni+Zn0.50 熔敷金屬力學(xué)性能 T.S(MPa) E1()L=5d 270 12 主要用途：
除適用于焊接紫銅、黃銅、磷青銅等同種及異種金屬外，還可廣泛用于棧焊磷青銅軸襯、船舶推進(jìn)器葉片等，也可用于鑄鐵的焊補(bǔ)及棧焊。 T237鋁錳青銅焊條
藥皮類型 符合標(biāo)準(zhǔn) 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 AWC ECuA1-A2 GB ECuAl-C F DC+ 熔敷金屬化學(xué)成分（％） Cu
Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements Rem 2.0 1.50 1.00 A16.50-10.00 - 0.50
0.02 Zn+Pb0.50 熔敷金屬力學(xué)性能 T.S(MPa) E1()L=5d 390 15 主要用途：
適用于鋁青銅、銅合金和鋼的焊接和鑄鐵的焊補(bǔ)。 T302銅鎳焊條 藥皮類型 符合標(biāo)準(zhǔn) 焊接位置 電流種類 鈦鈣型 AWS ECuNi JIS
DCuNi-3 F ACorDC+ 熔敷金屬化學(xué)成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Ti Other elements
Rem 2.50 2.50 0.50 0.015 0.020 29.0-33.0 0.02 0.50 0.50 熔敷金屬力學(xué)性能
T.S(MPa) E1()L=5d 350 20 主要用途： 適用于焊接70－30銅鎳合金，亦可用于碳鋼零件棧焊。
