上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條BAg-34

上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條

熔點：650-720℃    相當AWS 飛機牌BAg-34

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
 HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 
HL326釬料化學成分（質量分數）                                （%）

HL326釬料熔化溫度                                            （℃）

HL326直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL326注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

BCu80PAg銀焊條銀焊料（HL204銀焊條銀焊料）(TS-15P銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-18P銀焊條銀焊料) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條銀焊料（TS-25P銀焊條銀焊料）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好  BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條銀焊料(HL313銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL312銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL315銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
BAg34CuZn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
BAg56CuZnSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm