信越ks-609是以硅酮油為基礎原油，配一定的金屬氧化物制成的合成油。熱傳導性，電流特性良好。最適于晶體管，熱變電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱，絕緣用
產品應用： 此類硅膠材料對產生熱的電子元件，提供了的導熱效果。如：晶體管；CPU組裝；熱敏電阻；溫度傳感器；汽車電子零部件；白色油脂粘稠狀常用型，導熱率0.75 W/m.k,使用溫度-55 ℃～+200℃汽車冰箱；電源模塊；打印機頭; 常用型散熱膏散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
產品參數：
外觀 奶白色 比重 25℃ 2.5
粘度 25℃ 70 Pa·s 濃度 25℃ worked 328
石油分離率 0.30% 導熱系數 0.73 W/m·K
體積電阻率 2.3 TΩ·m 介穿強度0.25mm 3.5 kv
工作溫度范圍 -55℃~+200℃ 揮發性物質占比 200℃×24h 0.30%
3.信越G-746
耐熱、耐寒性強
耐水性強內部成分無任何變化。
安全性高
用量小、效果顯著
對接觸故障有對應的產品
防切力性、耐放射線性、電流特性、防水性等性能好。
產品用途： CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與材料（銅、鋁）接觸的縫隙處的填充，晶體管；CPU組裝；熱敏電阻；溫度傳感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭,電子電器、音響之晶體散熱用，降低發熱元件的工作溫度，增長晶體壽命
產品參數：
外觀 2.5 比重 25℃ 2.5
粘度 25℃ 70 Pa·s 濃度 25℃ worked 328
石油分離率 0.01 導熱系數 0.9 W/m·K
體積電阻率 3.7 kv 介電擊穿強度 3.7 kv
工作溫度范圍 -50℃~150℃ 揮發性物質占比 200℃×24h 揮發性物質占比 200℃×24h
4,。信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
主要用途
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
特點
信越 X-23-8117長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
信越 X-23-8117產品提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
因信越 X-23-8117熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
離油度 %150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 4.0(6.0)*
體積電阻率 TΩ·m -
擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發量 %150℃/24小時 2.58
低分子有機硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包裝
1KG
