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激光技術(shù)應(yīng)用于軟包裝的易撕線制作,已趨于成熟。這種技術(shù)避免了撕開包裝時(shí)整個(gè)撕壞或是內(nèi)容物泄露的尷尬,使軟包裝應(yīng)用更方便。
以易撕線為例,這種技術(shù)是用激光光束在設(shè)計(jì)的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,該線破壞了復(fù)合膜的外層包裝,保留內(nèi)層包裝,既不破壞包裝功能,又使撕裂時(shí)可以規(guī)則地沿易撕線撕開。
設(shè)備適用于薄膜等卷材的激光打標(biāo)和模切。如:薄膜加工行業(yè),如PE、PVC、PET、OPS等薄膜材質(zhì)。PVC薄膜卷料全自動(dòng)激光模切機(jī)使用三維動(dòng)態(tài)聚焦振鏡系統(tǒng)搭載自動(dòng)卷料系統(tǒng),激光聚焦光斑精細(xì)、可實(shí)現(xiàn)寬幅300mm的卷料自動(dòng)加工,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)撕藍(lán)膜、排廢、覆膜等輔助工藝。
塑料薄膜的激光切割和打孔看似微不足道,但將這一技術(shù)引入制袋工藝中,將提升企業(yè)的市場競爭力。