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品牌
韓國(guó)TACONIC
型號(hào):Tacsil F20
基材:纖維,特氟龍,玻璃纖維布
加工定制：是
適用范圍：應(yīng)用于各類貼片機(jī),貼裝和固定各種小型電子
長(zhǎng)度：10M
厚度：0.22
膠系：硅膠
寬度：5/6/8/10
系列：波峰焊雙面膠
顏色：咖啡色黑色
卷芯材質(zhì)：膠管
粘性:高粘
張狀規(guī)格：
240mm x 330mm×0.22
詳細(xì)說明
韓國(guó)TACONIC軟板貼裝硅膠貼(FPC高溫雙面膠)
韓國(guó)雙面硅膠貼主要應(yīng)用于各類貼片機(jī),貼裝和固定各種小型電子元器件及線路板，是韓國(guó)TACONIC公司研發(fā)出來，針對(duì)柔性線路板（FPC）治具的解決方案，在韓國(guó)三星公司應(yīng)用成功之后，成功推向市場(chǎng)已有十年之久 掀起ＳＭＴ領(lǐng)域的又一場(chǎng)技術(shù)革命。
韓國(guó)雙面硅膠貼彌補(bǔ)了普通單、雙面高溫膠以及液體硅膠在傳統(tǒng)軟板貼裝工藝中的不足，能在260度高溫中重復(fù)使用500次以上，不留殘留物，便于清理，在實(shí)際加工作業(yè)中，能大|大提率，降低成本，適合于鋁鎂合金、合成石、電木等多種治具材料。已為眾多治具廠商和FPC線路板廠解決了許多問題，在ＳＭＴ領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。現(xiàn)在許多大型ＳＭＴ加工企業(yè)和治具公司已采用該方案，如比亞迪，大族激光，德昌電機(jī)，富士康科技，新美亞電子技術(shù)，普能達(dá)電子,新亞電子制程公司,松日信息科技，希捷科技，捷普電子，群創(chuàng)興電子科技，貞觀盛電子，惠世光科技，登普科技，木森激光電子等，是目前ＳＭＴ（電子組裝）行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝，已成為未來ＦＰＣ貼裝方案的趨
FPC高溫雙面膠介紹（FPCB裝貼治具解決方案）產(chǎn)品特點(diǎn)：1: Tacsil F20的鐵氟龍玻纖布-用涂有聚四氟乙烯（鐵氟龍）的玻璃纖維做基材，在高達(dá)260℃的高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定。2:與FPCB載板接觸的一面是硅膠樹脂，而這種樹脂是專門為電子工業(yè)中及波峰焊流程的高溫下連續(xù)使用而研發(fā)出來的。3:另一面與FPCB接觸的是硅樹脂混合物，此混合物可在260℃的高溫中反復(fù)使用500次以上的過程中保持良好的粘結(jié)特性，同時(shí)不留殘留物在FPCB上。優(yōu)點(diǎn)：A高溫條件下有尺寸穩(wěn)定性B有極長(zhǎng)的使用壽命，重復(fù)使用次數(shù)可達(dá)到500次C高性能膠粘劑可在280℃的高溫下保持穩(wěn)定的粘結(jié)*度D有多種規(guī)格可供選擇:
張狀：240mm x 330mm×0.2mm
卷狀：寬度5（6，8，10）mmx 10m×0.1mm
E適用于不同形狀材質(zhì)的治具F符合波峰焊裝貼流程的使用要求G粘結(jié)*度可按客戶要求定制：高、中、低可被廣泛應(yīng)用于A 軟板元件貼裝制程: FPC 波峰焊
B 薄軟和細(xì)小的硬板貼裝制程:Rigid FPCB波峰焊 柔性燈條貼裝制程:LED 波峰焊
D 薄軟LCD制程上的帶具E Flip chip制程F 其他需要粘合的制程
傳統(tǒng)FPC制程:
一般都采用工裝治具加普通高溫膠帶來進(jìn)行波峰焊作業(yè)，通常膠帶只能固定幾處，F(xiàn)PC板常出現(xiàn)錫膏印刷時(shí)位置精度問題，以及在回流焊接時(shí)，F(xiàn)PC和治具的吸熱性能的差異，而導(dǎo)致FPC變形撓曲，并且在取下FPC時(shí)，容易留下殘膠,其制程大致如下：
將待貼裝FPC放入定位載板—>>用高溫膠帶將FPC四角固定—>>錫膏印刷—>>元件裝貼—>>回流焊接—>>撕去高溫膠帶取下FPC—>>載板回收使用（膠帶一般無法回收）
新工藝FPC制程:
將FPC貼放在載板上—>>錫膏印刷—>>元件貼裝—>>回流焊接—>>取下FPC—>>載板及硅膠貼回收重復(fù)使用
