電子連接器檢測(cè)儀   航空扦頭封裝元件檢測(cè)設(shè)備

電子扦頭X-RAY檢測(cè)機(jī)  x-ray檢測(cè)設(shè)備  工業(yè)電子X射線檢測(cè)

封裝元件,CPU芯片X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備

CPU、 BGA、IC X-RAY檢測(cè)儀

芯片 半導(dǎo)體元器件無損檢測(cè) X射線微焦CPU BGA檢測(cè)儀

一、儀器簡(jiǎn)介：

XDR-AZ1600D型檢測(cè)設(shè)備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；

正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無線連接，

電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片.

二、儀器特點(diǎn)：

XDR-AZ1600D型無損檢測(cè)設(shè)備,主要針對(duì)芯片 半導(dǎo)體元器件無損檢測(cè)、電子元器件、封裝元器、

半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、

脫焊、空焊移位、等檢測(cè)；同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無損檢測(cè).

儀器技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場(chǎng): 160X130mm（不同面積可訂制)

2、像素間距：125um

3、間距：300-600mm

4、A/D轉(zhuǎn)換：16/bits

5、空間分辨率：4.0LP/mm

6、管電壓：40-80kv

7、管靶流：0.2-1.0mA

9、電腦尺寸:16寸臺(tái)式電腦(有線無線連接電腦)

10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件

11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口

12、無線傳輸:5G wifi

13、外形尺寸：1350×800x720mm

14、主機(jī)重量：210kg

15、適配器輸出電壓：DC24V

16、交流電源頻率:50-60hz

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