道康寧陶熙TC-5888新型導熱硅脂

產品價格：	1850/人民幣
最后更新：	2023-02-03 15:14:04
產品產地：	美國
發貨地：	江蘇蘇州市 (發貨期：當天內發貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數：	67

公司基本資料信息

昆山金鑫泰工業用品有限公司
宋兵先生
會員[試用會員產品]
郵件453293848@qq.com
手機13687065026
電話
傳真
地址江蘇省昆山市張浦鎮通湖路公園壹號

產品詳細說明

DOW SIL 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產品詳情
陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現薄約20微米的界面厚度因面實現低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。
優勢
單組分材料：應用材料時不需要固化。
優異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。
熱穩定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網印刷整體。

在線詢盤/留言 請仔細填寫準確及時的聯系到你!

您的姓名：	您的姓名沒有寫*	預計需求數量：	* 請輸入整數請填寫數量
聯系手機：	*請填寫你的手機號碼	移動電話或傳真：
電子郵件：	*郵箱格式不正確請填寫你的電子郵件	所在單位：
咨詢內容：	我想了解：《道康寧陶熙TC-5888新型導熱硅脂》的詳細信息.請商家盡快與我聯系。 * 請填相關內容