球面小孔加工 半球激光微孔切割 激光加工

由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光微孔加工技術(shù)廣泛應用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)的金屬鋼上加工幾十微米的微孔；或在寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石等等。

利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行微孔加工。

 激光微孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好。

 激光微孔可獲得大的深徑比。

 激光微孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。

 激光微孔無工具損耗。

 激光微孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。

 用激光可在難加工材料傾斜面上加工激光微小孔。

激光打孔對工件裝夾要求簡單，易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機和自動化

  激光打孔易對復雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔

（一）主要特點

 加工表面粗糙度: Ra≤0.6μm。

孔加工徑范圍：Φ0.01~Φ0.001mm 。

孔的加工精度：≤ ±0.002mm 。

加工孔的圓度＜0.05mm。

單孔加工時間﹤20秒(具體看材料及圖紙)。

（二）產(chǎn)品優(yōu)勢：

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定位準確，可以任意孔位加工

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精度高，可加工0.10mm-0.5mm孔，甚至0.1mm以下的孔，孔徑散差可以控制在0.006mm甚至0.004mm以內(nèi)。

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孔內(nèi)無毛刺

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可放在熱處理后加工

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 應用方向：

廣泛用于通用器械,汽車電子，光纖，航空航天，實驗生物室等領(lǐng)域的高精度微孔加工。

報價流程：

 一、來電或者網(wǎng)上咨詢時，請先準備好詳細的技術(shù)圖紙:

 1.圖紙格式不限；

 2.圖紙上的技術(shù)參數(shù)，請盡可能的標注清楚，這樣方便我司看圖人員，在看圖時一目了

 然；

 3.圖紙或者附件里,請附上你的公司名稱，聯(lián)系人名及聯(lián)系電話，產(chǎn)品數(shù)量，材質(zhì)等信息，這是為了更加及時的與您溝通細節(jié)問題；

 二、由于圖紙較多，所以希望您能理解，我們要按順序一一答復與溝通；如果您的產(chǎn)品特別緊急，請直接電話聯(lián)系我們或郵件里注明情況。

 三、所標注價格僅為參考價格。具體圖紙具體核價。