中圖儀器白光輪廓儀SuperViewW1以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。

針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

部分參數

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%

主要應用領域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。

中圖儀器白光輪廓儀SuperViewW1雙通道氣浮隔振系統設計，既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣，在無外接氣源的條件下也可穩定工作，可以有效隔絕地面傳導的振動，同時內部隔振系統能夠有效隔絕聲波振動，確保儀器在車間也能正常工作。

白光干涉儀是目前三維形貌測量領域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，中圖儀器白光輪廓儀測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領域，除了白光干涉儀，其它儀器達不到檢測的精度要求。