専業生產銷售FPC柔性線路板包含（FPC排線、模組、背光源、電容屏、多層分層、按鍵、天線、電池保護板等）。
FPC材質和制作工藝也分多種，電解銅、壓延銅、有膠無膠，價格和交期參差不齊。
FPC打樣和PCB打樣不一樣的地方在于，就是飛針測試，FPC軟件測試費用成本比較高，而PCB硬板一般都是免費包測試的。
外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只適合做樣品。工藝一般有白色黃色黑色等覆蓋膜，表面處理有沉金、OSP、沉錫、鍍金等，板厚0.1-0.3mm左右等，如有需要FPC柔性線路板請聯系我們。

>> 公司實力

產品范圍：單面/雙面板、多層板、鋁基板、鏤空板、軟硬結合板；
貼PI膜對位公差：＜0.10mm（4mil）；
聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm；
蕞小線距：0.075---0.09MM；蕞小鉆孔孔徑：0.1mm；
蕞小線寬線距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）；
耐焊性：105℃/280℃---360℃
蕞大加工尺寸：250mm×1200mm；
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm（4mil）；
抗繞曲能力：＞15萬次；
表面處理方式：電鍍金:1-5u〞，化學金:1-3u〞，電鍍純錫:4-20u〞，化學錫:1-5u〞，防氧化（OSP）6-13u"。
基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ )、35μ( 1OZ )、70μ( 2OZ )
蝕刻公差：±0.5mil；曝光對位公差：±0.05mm（2mil）；
耐繞曲性/耐化學性:符合國際印制電路FPC標準。
可按客戶要求定做（來圖加工、樣品抄板等），大小批量生產，品質*靠，交貨迅捷，價格合理。

產品體積小、重量輕、縮小裝置的體積、適用電子產品向高密度，采用單面PI敷銅板材料于線路完成，更小、更復雜和組裝造價更高的軟板會產生大量的市場需求，小型化,輕量化，薄型化，高可靠方向發展的需要。具有高度撓曲性，可自由彎曲，卷繞、扭轉、折迭、可立體配線，對于撓性電路工 業的挑戰是加強其技術優勢，依照空間布局要求任意安排，改變形狀，并在三維空間內任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和導線連接一體化。

>> 訂購及售后服務

因為LED燈帶板技術參數涉及相關因數較多，我們不能展示，
如有需要，請與工作人員及時交流，根據客戶的要求我們提供燈帶FPCB線路板相應的報價及樣品。
網頁中公布的價格請您作為參考，成交的價格請您與在線人員洽談，終以合同的形式確定。

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