壓力化成PCB板-可非標(biāo)設(shè)計(jì)定制

華合贏壓力化成PCB板可利用其表面的凸點(diǎn)有效刺破鋁極耳表面氧化層，從而達(dá)到鋁極耳和導(dǎo)電板良好接觸，接觸內(nèi)阻低，有效減少溫升過大，在生產(chǎn)過程無高溫加熱工藝，從而減少變形，平整度高，能有效提高化成分容良品率。

產(chǎn)品名稱：壓力化成PCB板

外型尺寸：318*22*5mm（可定制）

主要材質(zhì)：玻纖板+銅鍍金

工作電流：額定電流100A

夾具內(nèi)阻：≤0.2mΩ

環(huán)境溫度：≤120℃ 注：超溫超行程將影響產(chǎn)品使用壽命

工   藝：銅條表面做拉花處理，鍍金工藝

使用壽命：≥10000次

特  點(diǎn)：華合贏壓力化成PCB板其包括基板,上側(cè)銅板,下側(cè)銅板,導(dǎo)電柱，各銅板厚度值大于0.2mm;上側(cè)銅板雕刻正極電流片,正極電壓片,負(fù)極電流片,負(fù)極電壓片,各電流片,各電壓片上表面分別為拉絲粗糙面,下側(cè)銅板雕刻下側(cè)電流連接片,下側(cè)電壓連接片.

華合贏壓力化成PCB板具有以下優(yōu)點(diǎn):

1,因采用雙面壓合工藝,表面使用特殊工藝制造解決了厚銅的問題,導(dǎo)電能力大;

2,因有做拉花處理,表面粗糙度非常高,能有效刺破鋰電池鋁極耳表層的氧化膜,接觸穩(wěn)定可靠;

3,因各銅板是采用壓合方式覆著于基材,平整度非常高,即可避免接觸不良現(xiàn)像并能有效提高化成分容良品率;

4,可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn),達(dá)到提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本.