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在覆銅板生產過程中基材上膠及層壓工藝,都采取一系列工藝措施,以保證生產出來覆銅板性能符合PCB制程要求。如基材上膠,粘結片揮發分需控制在某一技術指標以下。在層壓過程中,施以較高壓力,讓融熔膠粘劑更多地滲入到增強材料纖維中去,也同時把纖維間殘存氣體、水分及膠粘劑上易揮發成分及樹脂固化過程中縮合出來的水氣排除出去。由于酚醛類樹脂含有較多的揮發份,固化過程又有水產生,所以層壓時需要用更高壓力。通常,環氧玻纖布基覆銅板壓制單位面積壓力在4.5-6Mpa,而酚醛紙基覆銅板壓制單位面積壓力需要1-12Mpa,以盡量把揮發份趕走或壓縮凝聚起來,使基板各層間有緊密的粘接,使其不存在孔洞、氣隙,使產品機械性能、電性能及PCB制程工藝性能得到切實保證。和磷酸是常用的用于溶解金屬的無機礦物酸。依照工藝要求可以在磷化液中添加鋅、鎳和錳等金屬離子。為了得到特殊的效果,也可加一些其它金屬離子,磷化液中加鎳能提高材料的抗腐力加快磷化反應。近年來所發展的無鎳工藝的效果已經也可在各方面與含鎳工藝相競爭。在磷化液中加入促進劑可以提高磷化反應速度、消除氫氣的影響和控制磷化渣的生成。促進劑可以是單一的物質、也可以為取得效果而將幾種物質混合一起使用。可以選用的促進劑有亞鹽/鹽、氯酸鹽、溴酸鹽、過氧化物和一些有機物(如:硝基苯磺酸鈉)。