上海電子元件包裝袋廠家供應防靜電屏蔽袋 半導體ESD包裝袋

防靜電屏蔽袋：它是由復合而成產品性能（材質APET+CPP/CPE），廣泛用于各類pc板、電腦主機板、聲卡、顯卡、網卡及靜電敏感高科技電子產品的包裝。防靜電包裝材料由多層材料經復合涂布而成,內層為熱封口層,封品強度比一般材料封口強度高兩倍;中間層為高強度力學層,具有優良的力學功能;外層為導電層。 該材料與有關化工產品相容,性能良好,包裝儲存過程中不會與被包裝物起化學反應,可直接用于相關產品的接觸包裝。防潮性能達到II級,高低溫性能為±500c。它具有優良的綜合力學性能,經力學強度和包裝運輸跌落試驗證明,滿足包裝強度要求。它具有良好的加工性,導電層采用涂布工藝,可根據用戶要求加工成任意形狀

主要性能：

a．防止摩擦起電的產生；

b．免受靜電場的影響；

c．防止與帶電人體或與帶電物體接觸產生直接放電。

要使一種材料同時具備上述所有性能是困難的，往往需要用不同的材料組合或復合才能達到要求的目的，凡通過安全地耗散靜電電荷或屏蔽零件，能限制靜電電荷聚集或能免受外部靜電電荷影響的材料，均可作為ESD防護包裝的材料。

 防靜電袋可以程度地保護靜電敏感元器件免受潛在靜電危害，它們獨特的法拉第電籠構造形成“感應罩”效應，以達到對袋內物品的屏蔽和防靜電功效，外層耐磨金屬涂層和內層乙烯材料，經復雜工藝處理對靜電屏蔽保護做到盡善盡美，半透明熱封袋型的工藝，可清楚辨認袋內的物品，。

防靜電袋推薦使用范圍：用于有防靜電要求的電子產品包裝，如各類PC板、IC集成電路、光驅、 硬盤、 電子元器件等。