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下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方面對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。