該產(chǎn)品是通過在層壓織物或氟塑料薄膜的一側(cè)或兩側(cè)熔融電解銅箔的方法制成的。它們被用作印刷電路板的基板，特別是用于高頻帶，也用于其他應用。您可以根據(jù)所需的特性從各種類型中進行選擇。

CGS-500系列是一種使用氟樹脂浸漬玻璃布和氟樹脂片的覆銅層壓板。與CGP-500系列相比，該產(chǎn)品具有改進的介電常數(shù)和介電正切。

• 該產(chǎn)品具有很好的耐熱性。
• 在寬頻帶范圍內(nèi)確保了穩(wěn)定的介電常數(shù)。
• 在高頻帶范圍內(nèi)確保了非常低的介電正切。

產(chǎn)地：日本

相對介電常數(shù)：2.15

介質(zhì)切線：0.0010

體積電阻率：1015Ω.cm

表面電阻率：1014Ω

絕緣電阻：1013Ω

彎曲強度：50 N/mm

吸水率：0.01 %

線性膨脹系數(shù)

X軸：40

Y軸：38ppm/℃,217ppm/℃

比重：2.2

剝離強度：1.0

易燃性：不可燃

耐化學性：好