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上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn)：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學(xué)成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好
